Dit blok omvat honderden fotonische zender/ontvangers met een capaciteit van 100Gbit per seconde (afb: IBM)
Fotonica, de lichtvariant van elektronica, belooft computers nog sneller te maken. Het Amerikaanse bedrijf IBM heeft een fotonisch systeem ontwikkeld, waarmee informatie met een snelheid van 100 Gbits per seconde is te transporteren. Daarnaast hebben onderzoekers van de universiteit van Utah (VS) bundelscheiders gemaakt op microschaal, waarvan er miljoenen op een enkele chips passen. Het begint er op te lijken dat de langverwachte fotonica in de buurt van de praktijk komt, eerst bij supercomputers, maar wellicht ook bij ons thuis.
IBM sleutelt al jaren aan de ontwikkeling van fotonische componenten en vooral aan de koppeling tussen elektronica en fotonica. Het lijkt er op dat de Amerikanen weer een stap zijn gevorderd op weg naar functionele fotonica. Ze ontwikkelden een zender/ontvanger, waarmee gegevens zijn over te brengen met een snelheid van 100 Gbit per seconde. De meeste computers zitten in de megabit/s-categorie, zo’n factor duizend lager, maar Ethernet is al in het Gigabit-tijdperk aangeland. De onderzoekers in New York en Zürich vervaardigden een siliciumchip transporteerden gegevens uit een glasvezelkabel, waarbij ze gebruik maakten van vier kleuren (kanalen) elk met een capaciteit van 25 Gbit/s. Dat zou betekenen dat een volledige hd-film in 2 seconden zou kunnen worden overgebracht of 63 miljoen tweets. Het gaat natuurlijk altijd om meer, sneller en ook kleiner. De truc werd uitgehaald over een afstand van 2 km. IBM gaat er van uit dat dit soort verbindingen zullen worden gebruikt tussen supercomputers en ook voor datacentra.
De verdiensten van de onderzoekers in Utah zijn gelegen in miniaturisering. Hun bundelscheider meet zo’n 2,5 bij 2,5 µm (1 µm is eenmiljoenste meter) tegen 100 bij 100 µm voor bestaande bundelscheiders. Zoals gezegd, het gaat allemaal om kleiner, sneller en meer. Met de bundelscheider zijn lichtstralen te splitsen in twee bundels. In combinatie met andere componenten zou de bundelscheider het aantal elektronische componenten op een siliciumchip kunnen verkleinen ten gunste van de verwerkingssnelheid. Net als bij de ontwikkeling van IBM is de bundelscheider te fabriceren met de huidige productietechniek voor chips. Daar komt bij dat minder elektronische componenten op een chip minder energieverbruik betekent en dus ook minder warmte.
Bron: Futura-Sciences